上海兆茗电子科技有限公司优价销售tessonics胶粘剂检测系统
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tessonics胶粘剂检测系统

   Tessonics粘合剂粘合检测系统（ABIS）是为汽车和航空航天组件中粘合剂接头的无损检测而开发的。该系统采用小平面超声波换能器的矩阵阵列，用于评估粘合剂接头而无需机械扫描。处理由阵列元件记录的混响波形以获得信息参数，其二维分布呈现为C扫描。C扫描显示关节中“粘合/无粘合”区域的侧向位置。

产品特征：

一边访问

二维10 mm x 10 mm胶粘剂覆盖的声像

自动确定胶珠的宽度

实时A扫描和C扫描显示

横向分辨率 - 1 mm

产品应用：

金属：厚度为0.7 - 2.0 mm的钢和铝

金属：涂层，涂漆和裸露

粘合剂：0.1 - 3 mm厚度

粘合剂：厚度为0.1 - 1 mm

粘合剂：结构和密封剂; 预固化和治愈。

Briem差压计 MD201-10-MB    Briem压差表 MD201-50-MB
Briem传感器 GB604-MF0.75   Briem传感器 GBD604-24VDC
Briem传感器 GB 3002-500-B Nr:010813
Briem传感器 GBEL-500 Nr:100305 Artikel：402-0001
Briem传感器 GBEL-1000 Nr:230305 Artikel：402-0002
Briem传感器 GBEL-250/0/250 Nr:170205 Artikel：402-0005
Briem传感器 GB604-MF0.75  Nr:071204 -10/0/+50Pa Artikel：420-0103
Briem差压传感器 510-00xx GBD604
KEP适配器 SSW7700-751-1VK21
KEP触摸屏 MMI-4176F-R1C158XP
KEP触摸屏 MMI-4196F-R1C158XP
Kessler变频马达 DMQ180.AL.4.ADS